T錫珠貼片加工的原因及對(duì)策

錫珠是再流焊的常見(jiàn)缺陷之一，不僅影響外觀，還會(huì)造成橋接.錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件的一側(cè)，通常是獨(dú)立的大球形；另一種現(xiàn)在IC引腳周圍是分散的小珠狀.錫珠產(chǎn)生的原因有很多，分析如下:

1.1.如果溫度曲線不正確，再流焊曲線可分為預(yù)熱、保溫、再流和冷卻.預(yù)熱和保溫的目的是制造PCB表面溫度為60~90s內(nèi)升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以減少PCB以及零件的熱沖擊，主要是為了保證焊錫膏溶劑部分的揮發(fā)，避免因溶劑過(guò)多而飛濺，導(dǎo)致焊錫膏沖出焊盤形成錫珠。

解決方案：注意加熱速率，采用適度預(yù)熱，使大多數(shù)溶劑揮發(fā)有良好的平臺(tái)。

錫珠

1.2.焊膏的質(zhì)量

1.2.1.焊膏中的金屬含量通常是(90±0.5)℅,金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過(guò)多，因此過(guò)多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而導(dǎo)致飛珠。

1.2.2.焊膏中水蒸氣和氧含量的增加也會(huì)導(dǎo)致飛珠.由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，如果恢復(fù)時(shí)間不保證，水蒸氣就會(huì)進(jìn)入；此外，焊錫膏瓶的蓋子每次使用后都要蓋緊。如果不及時(shí)蓋緊，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入。

模板上印制的焊錫膏完成后，剩余部分應(yīng)單獨(dú)處理。如果放回原瓶，瓶?jī)?nèi)的焊錫膏會(huì)變質(zhì)，產(chǎn)生錫珠。

解決方案：選用優(yōu)質(zhì)焊錫膏，注意焊錫膏的儲(chǔ)存和使用要求。

錫膏

1.3.印刷和貼片

1.3.1.在焊料膏的印刷過(guò)程中，由于模板和焊盤的偏移，如果偏移過(guò)大，焊料膏會(huì)浸泡在焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠.此外，不良的印刷工作環(huán)境也會(huì)導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生，理想的印刷環(huán)境溫度為25±3℃,相對(duì)濕度為50℅～65℅。

解決方案：仔細(xì)調(diào)整模板夾，防止松動(dòng).改善印刷工作環(huán)境。

1.3.2.Z軸在貼片過(guò)程中的壓力也是錫珠的重要原因，但往往不引起人們的注意.部分貼片機(jī)Z軸頭根據(jù)元件厚度定位。如果Z軸高度調(diào)整不當(dāng)，元件將粘貼PCB焊接過(guò)程中形成錫珠.錫珠的尺寸在這種情況下稍大一些。

解決方案：重新調(diào)整貼片機(jī)的Z軸高度。

1.3.3.模板的厚度和開(kāi)口尺寸.如果模板厚度和開(kāi)口尺寸過(guò)大，會(huì)增加焊錫膏的用量，導(dǎo)致焊錫膏流出焊盤，尤其是化學(xué)腐蝕引起的觸板.

解決方案：選擇適當(dāng)厚度的模板和開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)，一般開(kāi)口面積為焊盤尺寸90℅。

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