1、錫珠（Solder Balls）：絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不準(zhǔn)確，使錫膏臟pcb。

2.錫膏在氧化環(huán)境中泄漏過多，吸收空氣中水分過多。

3.加熱不準(zhǔn)確，太慢不均勻。

4.加熱速度太快，預(yù)熱范圍太長。內(nèi)容來自 pcba- t.cn

錫膏干得太快。

6.助焊劑活性不足。

7.錫粉顆粒太小。

8.助焊劑在回流過程中揮發(fā)性不當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)為：焊盤或印刷線之間的距離為0.13mm錫球直徑不得超過時(shí)間0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)五顆錫珠。

錫橋（Bridging）：一般來說，錫橋的因素是錫膏太薄。包括錫膏中金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏易爆炸、錫膏顆粒過大、助焊劑表面張力過小。焊盤上錫膏過多，回流溫度峰值過高。

焊珠現(xiàn)象是與焊膏及其工藝有關(guān)的較常見的問題。它的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也埋下了產(chǎn)品可靠性的隱患。隨著微間距技術(shù)和免清洗方法的發(fā)展，人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊膏 t工藝和材料 .pcba- t.cn

一般來說，焊錫珠產(chǎn)生的原因是多方面、全面的。可能是 t鋼網(wǎng)的生產(chǎn)和開口、零件引腳和焊盤的可焊性、印刷工藝和安裝壓力不當(dāng)。也可能是焊膏本身（如金屬量、粒度、氧化、焊劑等）的原因，也可能是回流焊的工藝條件（如回流曲線）或材料儲(chǔ)存和應(yīng)用不當(dāng)，以及外部環(huán)境的影響。因此，找出去除錫珠的原因，并有效地控制錫珠。這一點(diǎn)尤為重要。

1、 t鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)：一般來說，激光鋼網(wǎng)制造商經(jīng)常根據(jù)印刷板上的焊盤進(jìn)行生產(chǎn) t鋼網(wǎng)，所以模板的開口是焊盤的大小。錫膏印刷時(shí)，很容易將錫膏印在阻焊膜上，從而在回流過程中產(chǎn)生錫珠。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，鋼網(wǎng)開口比實(shí)際焊盤尺寸減少10% 或改變開口形狀，適當(dāng)減少模板厚度，減少錫珠產(chǎn)生的可能性。下圖是幾種常見的防錫珠開口形狀： .pcba- t.cn

2、除了 t除鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和形狀因素外。還必須考慮模板的生產(chǎn)。1.釋放高百分比焊膏的模板可以更好地避免坍塌，從而減少錫珠的產(chǎn)生。為了獲得高比例的錫膏釋放能力，模板的開孔壁必須具有較高的光滑度，因此較好選擇開孔壁非常光滑的技術(shù)。惠君達(dá) t鋼網(wǎng)現(xiàn)在用激光切割，物理拋光后，孔壁光滑無毛刺。https:// .pcba- t.cn/

3.部件引腳和焊盤的可焊性:部件及pcb在制造過程中，使用活性焊劑或儲(chǔ)存和運(yùn)輸管理不當(dāng)，導(dǎo)致零件腳和金屬沉積層積累過多的金屬氧化物。流動(dòng)會(huì)消耗部分焊膏焊劑中的活性成分，改變焊料合金粉與焊劑的比例，相應(yīng)降低焊接能力對(duì)錫珠的控制，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生。https:// .pcba- t.cn/

3、印刷工藝不當(dāng)：無論是接觸印刷還是非接觸印刷，印刷錫膏圖形準(zhǔn)確、清晰、完整，印刷對(duì)準(zhǔn)不良，圓頂焊料凸點(diǎn)，錫膏涂層過厚，會(huì)導(dǎo)致錫珠癥狀加重。

深PCBA生產(chǎn)工藝包括： T貼片加工/進(jìn)料加工/ T加工/pcba貼片/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能/功能維護(hù)等PCBA制造工藝。