錫膏通常含有金屬(90士)0.5)%，金屬含量過低會導致焊劑過多，預熱階段不揮發會導致焊劑過多。錫珠是可能導致短路的缺陷，可以減少沈淀印刷電路板(PCB)錫膏的數量大大降低。錫珠是什么原因造成的？

錫膏活性低或零件可焊性差。錫膏熔化后，表面張力不同，也會導致焊盤潤濕力不均勻。兩個焊盤的錫膏印刷量不均勻。由于錫膏吸熱量增加，熔化時間滯后，潤濕力不均勻。

解決方案：

選用活性較高的錫膏，提高錫膏的印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。錫膏中水蒸氣兒氧含量增加的原因是：由于焊膏通常冷藏，當從冰箱中取出時，沒有足夠的加熱時間，水蒸氣進入；每次使用后，應緊密焊接軟膏瓶蓋。如果不及時蓋緊，也會導致水蒸氣進入。印在模板上的錫膏完成后，剩余部分應單獨處理。如果放回原來的瓶子里，瓶子里的錫膏會變質，錫珠也會產生。

因此，模板應仔細調整，不得松動。此外，印刷環境差也會導致錫珠的產生。理想環境溫度為25士3℃，50%~相對濕度為65%。

Z貼片過程中軸的壓力是錫珠的重要原因，往往不受人們的重視。有些貼片機是因為Z軸頭是根據元件的厚度定位的，所以會導致元件粘貼PCB錫膏在最后一刻被擠壓到熄盤外，顯然會導致錫珠。在這種情況下，錫珠的尺寸稍大，通常只需要重新調整Z軸的高度，以防止錫珠的產生。