T如何在貼片加工中產生錫珠？錫珠的現象是 T貼片加工的主要缺陷之一是錫珠的原因很多，不易控制，經常困擾電子加工廠。讓我們介紹一下如何在貼片加工中產生錫珠？

1.錫膏印刷厚度和印刷量

焊膏的印刷厚度為 T如果錫膏太厚或太多，貼片加工中的一個主要參數很容易坍塌，導致錫珠的形成。PCBA在加工過程中制作模板時，模板的開口尺寸一般由焊盤的尺寸決定。一般來說，為了避免焊膏印刷過多，印刷孔的尺寸設計在相應焊盤接觸面積的10%以下，這將在一定程度上減少錫珠現象。

2、回流焊

一般來說 T補丁加工的回流焊接工藝可分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱過程中，軟膏內部會發(fā)生氣化。當發(fā)生氣化時，如果軟膏中金屬粉末的附著力小于氣化產生的力，少量的焊接粉末會從焊盤上流下，甚至錫粉也會飛出。在焊接過程中，這部分焊接粉末也會熔化形成 T貼片加工中焊錫珠。

3、環(huán)境

T如當PCBA板材的儲存環(huán)境過于潮濕或在潮濕的環(huán)境中儲存時間過長，嚴重時甚至可以儲存PCBA在真空袋中發(fā)現小水滴會影響這些水PCBA焊接效果較終導致錫珠的形成。

在電子加工廠 T影響錫珠加工的原因有很多，如鋼網清洗， T貼片機重復精度、回流焊爐溫度曲線、貼片壓力等。