因素一：pcba錫膏的選擇直接影響焊接質量

錫珠的產生會影響錫膏中的金屬含量、氧化程度和大小。

a.錫膏的金屬含量

錫膏中金屬含量的比例約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效抵抗預熱過程中蒸發產生的力。金屬含量的增加使金屬粉末排列緊密，使其在熔化過程中更容易結合而不被吹走。此外，錫膏印刷后金屬含量的增加也可能減少坍塌

b.氧化錫膏金屬粉

錫膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接過程中金屬粉末的組合阻力越大，錫膏與焊盤和部件不易滲透，導致焊接性降低。實驗表明，錫珠的發生率與金屬粉末的氧化程度成正比。一般來說，錫膏中焊料的氧化程度控制在0.05較大極限低于%.15%

c.錫膏中金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉粒度越小，錫膏整體表面積越大，導致細粉氧化程度越高，焊珠現象加劇。實驗表明，在選擇較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

d.錫膏中助焊劑的量和活性

焊劑過多會導致錫膏局部坍塌，容易產生錫珠。另外，當焊劑活性過弱時，去除氧化的能力較弱，更容易產生錫珠。

e.其它注意事項

將錫膏從冰箱中取出后，不經回溫就打開使用，導致錫膏吸收水分，預熱時錫膏飛濺而產生錫珠；PCB潮濕、室內濕度過高、風吹錫膏、錫膏加入過多稀釋劑、機器攪拌時間過長等。

因素二、pcba加工工藝鋼網生產及開口

a.鋼網的開口

我們通常根據焊盤的大小打開鋼網。打印錫膏時，很容易在阻焊層上打印錫膏，從而在回流焊過程中產生錫珠。因此，我們打開鋼網，將鋼網的開口比焊盤的實際尺寸小10%。此外，我們可以改變開口的形狀，以達到理想的效果。

b.鋼網的厚度

百度一般在鋼網0.12~0.17mm過厚會導致錫膏倒塌，從而產生錫珠。

因素三、pcba加工工藝貼片機的貼裝壓力

如果安裝過程中壓力過高，錫膏很容易被擠壓到元件下的焊接層上。在回流焊接過程中，錫膏熔化到元件周圍，形成錫珠。解決方案：降低安裝壓力；采用適當的鋼網形式，避免錫膏擠壓到焊盤外。

因素四、pcba設置加工工藝爐溫曲線

錫珠是在回流焊過程中產生的。PCB零件的溫度上升到120~150℃在此期間，回流過程中必須減少元件的熱沖擊。現階段，錫膏中的焊劑開始蒸發，使小顆粒金屬粉分別運行到元件下，并在加流過程中運行到元件周圍形成錫珠。在這個階段，溫度上升不應該太快，通常應該小于2.5℃/S，焊錫飛濺過快，形成錫珠。因此，為了控制錫珠的產生，應調整回流焊的預熱溫度和速度。