錫珠是再流焊中常見的焊接缺陷，主要發生在快速加熱過程中；或預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生錫珠。錫珠的常見原因如下。

(1)再流溫度曲線設置不當。首先，如果預熱不足，不滿足溫度或時間要求，焊劑不僅活性低，揮發性少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能上升到焊料表面，不能提高液體濕度，容易產生錫珠。解決方案是使預熱溫度為120~150℃適當延長時間。其次，如果預熱區溫度上升過快，達到平頂溫度的時間過短，焊膏中的水和溶劑不會完全揮發。當達到再流焊溫度區時，水和溶劑可能會沸騰并濺出錫珠。因此，應注意加熱速度。影響預熱焊料的濕度，容易產生錫珠。隨著溫度的升高，液體焊料的濕度會顯著提高，從而減少錫珠的產生。然而，如果再流焊溫度過高，零件、印刷板和焊盤將受損。因此，應選擇適當的焊接溫度，使焊料具有良好的濕度。

(2)焊劑不起作用。焊劑的作用是去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，從而提高液體焊料與焊盤和部件引腳(焊端)之間的潤濕性。如果涂上焊膏后放置時間過長，焊劑容易揮發，會失去焊劑的脫氧效果，液體焊料的潤濕性會變差，再次流焊時必然會產生錫珠。解決方案是:選擇工作壽命4以上h或盡量縮短放置時間。

(3)模板開口過大或變形嚴重。如果錫珠總是出現在同一位置，則有必要檢查金屬板的設計結構。模板開口尺寸精度不能滿足要求。由于焊盤較大，表面材料較軟(如銅模板)，焊膏外觀輪廓不清晰，相互橋接。這種情況主要發生在焊盤泄漏的細間距設備中，流焊后難免會導致腳間大量錫珠。解決方案是：根據不同的形狀和中心距離，選擇合適的模板材料和模板生產工藝，確保焊膏的印刷質量，減少模板的開口尺寸，嚴格控制模板生產工藝，或采用激光切割加電拋光方法。

(4)貼片時放置壓力過大。如果放置壓力過大，可以將焊膏擠壓到焊盤外。如果焊膏涂得厚，放置壓力過大，更容易將焊膏擠壓到焊盤外，流焊后必然會產生錫珠。解決辦法是控制焊膏厚度，降低貼片頭的放置壓力。

（5）軟膏含有水。如果軟膏從冰箱中取出，直接打開蓋子，由于溫差大，水蒸氣凝結，再次焊接時容易引起水沸騰飛濺，形成錫珠。解決方案是：從冰箱中取出后，通常應放置在室溫下4h密封筒內焊盤溫度達到環境溫度后，開蓋使用。

（6）印刷板不干凈，使焊膏殘留在印刷板表面和通孔中。解決辦法是加強生產過程中操作人員和工藝人員的責任感，嚴格遵守工藝要求和操作程序，加強工藝過程的質量控制。

(7)非接觸式印刷或印刷壓力過大。模板和非接觸式印刷PCB之間有一定的間隙。如果刮刀壓力控制不好，模板下的焊膏很容易到達PCB焊接后，表面的非焊盤區域必然會產生錫珠。解決方案是：如無特殊要求，應采用接觸式印刷或降低印刷壓力。

(8)焊劑失效。如果貼片再流焊時間過長，由于焊料顆粒氧化、焊劑變質、活性降低，焊膏將不再流動，產生焊球。解決辦法是選擇使用壽命長的焊膏(至少4)h）。