錫條是焊料中的一種產(chǎn)品。錫條可分為鉛錫條和無鉛錫條，均用于電路板焊接。純錫制造，潤濕性好，流動性好，易于上錫。焊點明亮、飽滿，無虛焊等不良現(xiàn)象。添加足夠的抗氧化元素，具有較強(qiáng)的抗氧化能力。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。

無鉛錫條

63/37錫條

錫條使用注意事項：

一、工作溫度。SN6 B37鉛錫條建議工作溫度250°C正負(fù)10°C；無鉛錫條建議工作溫度265°C正負(fù)10°C。高溫錫條(主要用于線材或高頻變壓器等)工作溫度400°C以上。

2、在峰值焊接過程中去除浮渣。浮渣是剩余焊錫表面的氧化物，其產(chǎn)生率取決于溫度和攪拌。溫度越高，焊錫表面的攪拌流越大，形成的浮渣越多。還可以添加抗氧化劑，在錫表面形成保護(hù)膜，以減少錫的氧化。焊錫表面的氧化物可以防止焊錫再氧化。因此，無需經(jīng)常清除浮渣。只要不影響波浪的推動，每天清除一次。也可以將錫渣推到一個角落后，在錫渣上加入還原粉，然后攪拌，將大部分錫渣還原為錫。

3、在峰值焊接中添加新的錫條。在峰值焊接過程中，錫的數(shù)量將繼續(xù)減少。當(dāng)降到一定程度時，應(yīng)及時添加新的錫條。為了保持錫的液位，減少錫的氧化，因為錫的波落差大大增加。

四、雜質(zhì)Cu錫爐中焊錫的成分(無鉛)定期檢測。Cu超過其在Sn中固溶度后，Cu與Sn金屬間化合物通常在兩者之間形成Cu6Sn5.化合物的熔點為500°C因此，它以固態(tài)形式存在。Cu-Sn金屬間化合物過多的存在會嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。因此，比重排銅可用于有鉛工藝。錫爐溫度將降至190°C大約（錫鉛焊料仍為液體），然后攪拌焊料約1分鐘，然后靜置8小時以上，化合物漂浮在焊料表面，去除上層雜質(zhì)。渣可在半個月或一個月左右去除一次，以減少槽的數(shù)量和成本。無鉛焊料的比例小于錫銅，錫銅雜質(zhì)會沉入鍋底。因此，應(yīng)定期檢測錫爐中焊料的成分。當(dāng)銅和鉛接近較高允許標(biāo)準(zhǔn)時，應(yīng)及時更換焊料。根據(jù)客戶產(chǎn)量的不同，建議每4-6個月清理一次。

五、錫條錫渣多的原因

                   由于錫渣的產(chǎn)生是由多種因素引起的。它涉及到設(shè)備和焊料（包括輔助耗材和設(shè)備）的質(zhì)量、使用方法和維護(hù)方法。簡而言之，各方都有自己的專業(yè)知識和目標(biāo)，我相信我們一直在努力改進(jìn)我們的產(chǎn)品，并提出新的要求。

                   我認(rèn)為工藝影響很大，包括設(shè)備。許多工廠經(jīng)常不注意錫表面的高度。我們的錫廠對錫條的生產(chǎn)有一定的技術(shù)性。我認(rèn)為工藝標(biāo)準(zhǔn)化、設(shè)備維護(hù)良好的工廠錫渣較少，因此工藝和設(shè)備是主要的。當(dāng)然，焊錫維護(hù)也是必要的。許多工廠只知道在錫爐中投入錫，在1月、1年和2年后仍在投入錫爐。焊錫維護(hù)一般需要供應(yīng)商的支持，需要定期為客戶進(jìn)行錫爐焊錫試驗和調(diào)整。

           在使用錫條時，如何處理錫渣過多？

1.對于峰焊中提到的錫渣過多，首先要區(qū)分錫渣是否正常。一般來說，黑正常，豆腐錫渣異常。豆腐錫渣異常的原因如下:

（1）主要原因是峰值爐設(shè)備的問題：目前，市場上部分峰值爐的設(shè)計不理想，峰值過高，峰值過寬，雙峰值爐過近，選擇旋轉(zhuǎn)泵。峰值過高，焊料從峰值脫落時，溫度降低偏差較大，焊料與空氣混合，造成氧化和半溶解，導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。旋轉(zhuǎn)泵沒有采取預(yù)防措施，不斷將錫渣壓入爐中，連鎖反應(yīng)加劇錫渣的產(chǎn)生。

(2)峰焊溫度一般控制較低，一般為280°C正負(fù)5°C。這種溫度是焊料過程中要求的較基本的溫度。低溫錫不能很好地溶解，間接導(dǎo)致錫渣過多。

(3)人為關(guān)系，在適當(dāng)?shù)臅r候加錫條也很重要，較適當(dāng)?shù)臅r候加錫條總是保持錫面與峰面的距離較短。

(4)是否經(jīng)常清理錫渣，使從峰頂?shù)粝聛淼暮噶媳M快進(jìn)入爐內(nèi)，而不是留在錫渣上，加熱不均勻也會導(dǎo)致錫渣過多。

(5)平時清洗也是關(guān)鍵。爐內(nèi)雜質(zhì)含量高，也是錫渣過多的原因之一。