PCB板材在加工過程中可能會(huì)出現(xiàn)很多小問題，包括我們之前提到的電鍍分層。今天我們將了解另一個(gè)更常見的問題——錫珠。同時(shí)，小邊也會(huì)給你帶來PCB板錫珠的形成原因，供大家參考。

在PCB離開液體焊錫時(shí)，線路板很容易形成錫珠。這是因?yàn)镻CB當(dāng)板與錫波分離時(shí)，它們會(huì)被拉成錫柱。然而，當(dāng)錫柱斷裂并落回錫缸時(shí)，焊錫會(huì)濺出，焊錫會(huì)落下PCB錫珠在板上形成。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意降低錫的降落高度。降落高度小有助于減少錫渣和濺錫。

錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB若線路板和阻焊層釋放揮發(fā)性物質(zhì)。PCB如果線路板通孔的金屬層上有裂縫，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)性氣體會(huì)從裂縫中逃脫P(yáng)CB在線路板元件表面形成錫珠。

錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑殘留在零件下或零件下PCB電路板與搬運(yùn)器(選擇性焊接托盤)之間。如果焊劑未能完全預(yù)熱，則在PCB在接觸錫波之前，電路板會(huì)濺錫，形成錫珠。因此，應(yīng)嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

這就是PCB板上錫珠的三個(gè)原因，當(dāng)然，還有許多其他小原因也會(huì)導(dǎo)致錫珠，但隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)人員也開始有豐富的經(jīng)驗(yàn)，這也可以迅速幫助技術(shù)人員找到應(yīng)對(duì)方法，這可能是科學(xué)和知識(shí)的魅力。