錫珠是再流焊中常見的焊接缺陷，主要發(fā)生在快速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。錫珠的常見原因如下。

（1）再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不足，不滿足溫度或時間要求，焊劑不僅活性低，揮發(fā)少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能上升到焊料表面，不能提高液體濕度，容易產(chǎn)生錫珠。解決方案是：使預(yù)熱溫度為120~150℃適當(dāng)延長時間。其次，如果預(yù)熱區(qū)溫度上升過快，達(dá)到平頂溫度的時間過短，焊膏中的水和溶劑不會完全揮發(fā)。當(dāng)達(dá)到再流焊溫度區(qū)時，水和溶劑可能會沸騰并濺出錫珠。因此，應(yīng)注意加熱速度。預(yù)熱焊料的濕度受到影響，容易產(chǎn)生錫珠。隨著溫度的升高，液體焊料的濕度將顯著提高，從而減少錫珠的產(chǎn)生。然而，如果再流焊溫度過高，零件、印刷板和焊盤將受損。因此，應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋购噶暇哂辛己玫臐穸取?/p>

(2)焊劑不起作用。焊劑的作用是去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，從而提高液體焊料與焊盤和部件引腳(焊端)之間的潤濕性。如果涂上焊膏后放置時間過長，焊劑容易揮發(fā)，會失去焊劑的脫氧效果，液體焊料的潤濕性會變差，再次流焊時必然會產(chǎn)生錫珠。解決方案是:選擇工作壽命超過4h或盡量縮短放置時間。

（3）模板開口過大或變形嚴(yán)重。如果錫珠總是出現(xiàn)在同一位置，則有必要檢查金屬板的設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸精度不能滿足要求。由于焊盤較大，表面材料較軟（如銅模板），焊膏外觀輪廓不清晰，相互橋接。這種情況主要發(fā)生在焊盤泄漏的細(xì)間距設(shè)備中，流焊后不可避免地會導(dǎo)致腳之間大量錫珠。解決方案是：根據(jù)焊盤圖形的不同形狀和中心距離，選擇合適的模板材料和模板生產(chǎn)工藝，確保焊膏的印刷質(zhì)量，減少模板的開口尺寸，嚴(yán)格控制模板生產(chǎn)工藝，或采用激光切割加電拋光方法。

(4)貼片時放置壓力過大。如果放置壓力過大，可以將焊膏擠壓到焊盤外。如果焊膏涂得厚，放置壓力過大，更容易將焊膏擠壓到焊盤外，流焊后必然會產(chǎn)生錫珠。解決辦法是控制焊膏厚度，降低貼片頭的放置壓力。

（5）軟膏含有水。如果軟膏從冰箱中取出，直接打開蓋子，由于溫差大，水蒸氣凝結(jié)，再次焊接時容易引起水沸騰飛濺，形成錫珠。解決方案是：從冰箱中取出后，通常應(yīng)放置在室溫下4h密封筒內(nèi)焊盤溫度達(dá)到環(huán)境溫度后，再開蓋使用。

（6）印刷板不干凈，使焊膏殘留在印刷板表面和通孔中。解決辦法是加強(qiáng)生產(chǎn)過程中操作人員和工藝人員的責(zé)任感，嚴(yán)格遵守工藝要求和操作程序，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。

(7)非接觸式印刷或印刷壓力過大。模板和非接觸式印刷PCB之間有一定的間隙。如果刮刀壓力控制不好，模板下的焊膏很容易到達(dá)PCB流焊后，表面的非焊盤區(qū)域必然會產(chǎn)生錫珠。解決方案是：如無特殊要求，應(yīng)采用接觸式印刷或降低印刷壓力。

(8)焊劑失效。如果貼片再流焊時間過長，由于焊料顆粒氧化、焊劑變質(zhì)、活性降低，焊膏將不再流動，產(chǎn)生焊球。解決辦法是選擇使用壽命長的焊膏(至少4)h）。