在 T在貼片過程中，我們經常接觸錫膏、焊錫膏和助焊膏三種膏劑。這三種膏劑的名稱相似，但從專業的角度來看會有很大的不同。今天，讓我們詳細了解一下。

事實上，在某種程度上，錫膏、焊錫膏和焊膏是一樣的東西，即錫膏，但名稱不同，英語是solder paste。

但是很多人會把焊錫膏和助焊膏當成產品，其實焊錫膏就是錫膏。其主要成分是由金屬合金粉組成的糊狀物。

而助焊膏則不同，主要起助焊作用，其主要成分是松香、活性劑、溶劑等。錫膏在生產過程中會加入一定比例的助焊膏。

錫膏的作用：合金粉末；完成電子元件與電路板的機電連接。

助焊膏的作用：

1、錫粉顆粒的載體提供適當的流變性和濕強度，有利于熱量傳遞到焊接區域，降低焊料表面張力，防止焊料和焊接表面再氧化。

2、焊接表面和錫粉顆粒的氧化層在焊接點表面形成保護層和安全殘留層。

3、各種焊料粉(錫、銀、銅、鉍、鉛)可任意配比，也可配比高、中、低溫焊料粉（100-260）℃。配比成錫膏后，具有可焊性好、持續印刷、殘留少等優點。

綜上所述，錫膏、焊膏和助焊膏實際上是兩種產品——錫膏和助焊膏。區分三者也很簡單。助焊膏和錫膏可以從外觀和顏色上區分。助焊膏為黃色，錫膏為灰色或黑色。這是因為錫膏中添加了錫粉，而助焊膏只是一種簡單的膏體，起到一定的助焊作用。

這就是三者的區別和聯系。我希望這篇文章能讓你理解 T貼片工藝的過程中提供一些參考。